| 素材 |
特徴 |
| PSF |
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| PEEK |
- 耐熱性、耐薬品性、耐放射線性に優れた最も使用されるスーパーエンプラ
- 溶出物がほとんどなく、溶接加工が可能である為ウェハー受け等にも使用される
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| PAI |
- 高温下での機械的特性および耐久性に優れる 線膨張係数が小さい為収縮が少ない
- 難燃性で使用温度域が広い
- 吸水性がある為湿気や水で膨張する
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| PES |
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| PPS |
- 耐熱性、耐薬品性、寸法安定性に優れる(実質吸水ゼロ、線膨張係数少ない)
- 溶接可能の為PEEK程の性能を要さない品物に使用される事がある
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| PTFE |
- 耐熱性、耐薬品性、摩擦特性、電気特性、耐蝕性などに優れた素材であり、食品、半導体産業など多分野で使用される
- 一方、線膨張係数が高く収縮が大きい為寸法安定性に劣る
- 摩擦係数は優れる(滑り特性は良い)がひっかき傷に弱い
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| PCTFE |
- ガスバリア性に優れたフッ素樹脂で、特に水蒸気性はプラスチックの中で最も低い
- PTFEやPFAと比べて耐熱性や耐薬品性は若干劣るが、低温での寸法安定性や機械的特性が優れている
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| PEI |
- 高温時に高強度を保持し、電気的特性に優れる
- 耐摩耗性はあまり良くなく、欠けが発生しやすい素材
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| PVDF |
- フッ素樹脂の中では機械的特性に優れる
- 難燃性、耐候性、耐放射線性に優れる
- 耐熱温度が高く、耐薬品性や食品衛生法への適合性も優れているため、溶接タンクや部品など多くの分野で使用される
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| PFA |
- マイナス200℃～260℃という広範囲で機械的強度を維持し、安定して使用できる
- PTFEと比べて硬度が高く、ひっかき傷などに強く寸法安定性がある
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| ECTFE |
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| FEP |
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| PI |
- PAIよりも耐熱性に優れる。高温下での機械的特性、耐久性に優れ、純粋性が高いため、半導体、液晶、航空、宇宙産業など過酷な条件下で使用される
- PBIに次ぐ高価な材料
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